应用
      中兴碳素冷捣糊SiC糊是一种可以在室温直接捣打施工的内衬糊，是专门用于FeSi、Si以及电石生产矿热炉炉底、炉衬中炭质材料和耐火材料之间的材料。
      图中红色部分为SiC糊料，主要应用在炭质内衬和耐火砖材料之间以及出铁口和铁水包内衬。

SiC冷捣糊优点
◎中兴碳素SiC糊可以形成一层整体的具有非常低的渗透性的内衬材料
◎糊料易施工安装
◎电极坩埚区产生的气体不容易渗透到碳化硅层下面的耐火材料层并攻击下面的耐火材料
◎将降低碳化硅层下面耐火材料层的温度
◎炉底耐火材料被烧穿的可能性大大降低
◎相比用SiC砖的费用要低很多

SiC冷捣糊原理
      原理上，SiC糊料是由SiC、Si粉以及沥青粘结剂组成，在1400度以上糊料当中的Si和沥青当中的C反应形成二次SiC。
      因为在FeSi、Si及电石和生产所用的材料中都含有一定量的碱，生产过程中碱会降低，同时会形成一定压力的碱性气体，碱性气体向下渗透到炭质炉衬会使炭质炉衬石墨化，由于炭质炉衬在石墨化会急剧的使其导热系数增加。因而造成炭质炉衬材料下面的材料完全暴露在1700-1800℃的高温下，这远远高于常规耐火材料最大工作温度。从反映坩埚渗透下来的CO气体在这种温度下将和耐火材料当中的AI2O3发生还原反应形成AIO，AIO气体将上升逐渐的耐火材料这里会形成空洞。然而SiC糊料将不会受来自于反应区气体的侵蚀，所以也不会被破坏或形成空洞。
      中兴碳素SiC糊的硬度要能保证在SiC糊和耐火材料糊之间的温度最高为1500度。
      最终产品的渗透率非常低，0.1nP。
      在900-1000℃糊转变成SiC/C材料具有高密度和优异的机械强度。

      在1400-1500℃完全转换为100%的SiC。

SiC冷捣糊成分&指标

产品名称：SiC冷捣糊
成分
碳化硅	60-80%
硅	10-20%
沥青	10-20%
未焙烧糊料
体积密度	2500kg/m3
糊料950℃焙烧后
线收缩（500℃-950℃）	0%
体积密度	2300kg/m3
抗压强度	15N/mm2
热电导率	5 W/mK
气体渗透性（Baked at 950℃）	0.6nP
气体渗透性（Baked at 1600℃）	0.1nP

 最佳施工温度：15-30℃